글로벌 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 시장 규모는 2024년에 91억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. IMARC 그룹은 2033년까지 시장 규모가 139억 달러에 달할 것으로 예상하며, 2025-2033년 동안 4.59%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 전망합니다. 이 시장은 소형 고성능 전자 제품에 대한 수요 증가로 인해 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 크기 감소, 전기적 성능 향상, 다층 구조와 같은 특징 때문에 HDI PCB는 스마트폰, 자동차, 의료 기기에 필수적입니다. 소형화 및 고속 데이터 처리의 혁신도 시장 성장에 긍정적으로 기여하고 있습니다.고밀도 인터커넥트(HDI)를 이용한 인쇄 회로 기판(PCB)의 상호 연결은 기존 회로 기판보다 단위당 배선 밀도가 더 높은 회로 기..
