글로벌 3D IC 시장 규모는 2024년에 202억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. IMARC 그룹은 2033년까지 시장 규모가 964억 달러에 이를 것으로 예상하며, 2025-2033년 동안 연평균 성장률 (CAGR)이 18.01% 증가할 것으로 전망합니다. 노트북, 스마트폰, 태블릿 등 우수한 기능을 갖춘 다양한 소형 첨단 소비자 가전 제품의 구매 증가가 시장 성장을 주도하는 주요 요인입니다.
3차원(3D) 집적 회로(IC)는 서로 다른 실리콘 다이, 칩, 웨이퍼를 수직으로 쌓거나 통합하는 제조 기술을 나타내는 포괄적인 용어입니다. 이 재료들은 실리콘 비아(TSV)와 하이브리드 본딩 과정을 통해 장치가 연결되는 단일 패키지로 결합됩니다. 또한, 적층 공정에 사용되는 표준 기술인 3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP), 빔 재결정화, 고상 결정화, 웨이퍼 본딩을 포함합니다. 2차원(2D) IC와 비교했을 때, 3D IC는 더 작은 면적에서 더 높은 속도, 더 작은 설치 공간, 더 우수한 기능 밀도를 제공합니다. 이와 더불어, 더 높은 대역폭, 유연성, 이종 집적화를 제공하고, 더 빠른 신호 전환을 보장하며, 더 우수한 전기적 성능을 가능하게 합니다. 결과적으로, 3D IC는 마이크로 일렉트로닉스, 포토닉스, 로직 이미징, 광전자공학, 센서 등의 핵심 구성 요소로서 광범위한 응용 분야를 발견하고 있습니다.
3D IC 시장 동향:
항공우주, 자동차, 통신 및 텔레콤 등 다양한 산업 분야에서 3D IC가 널리 사용되고 있다는 사실은 시장 성장을 견인하는 핵심 요인 중 하나입니다. 이와 더불어, 노트북, 스마트폰, 태블릿 등 다양한 소형 첨단 가전제품의 구매가 증가하면서 전자 산업이 크게 확장되고 있다는 사실도 시장 성장을 견인하고 있습니다. 또한, 전력 소비가 최소화된 첨단 전자 아키텍처와 집적 회로에 대한 수요가 증가하면서 시장이 성장하고 있습니다. 이러한 추세는 게임 콘솔과 센서와 같은 소형 전자 장치에 IC를 통합하고 웨이퍼 레벨 패키징을 사용하는 새로운 경향에 의해 더욱 뒷받침되고 있습니다. 또한, 보안 잠금장치, 온도 조절기, 팬 컨트롤러, 스마트 화재 감지기, 창문 센서, 에너지 모니터 등 스마트 홈 기기에 3D IC가 광범위하게 통합되면서 시장 성장에 도움이 되고 있습니다. 3D IC는 소형 청각 및 시각 보조 장치, 심장 모니터 등 다양한 의료 기기에 더 많이 내장되고 있습니다. 속도, 메모리, 내구성, 효율성, 성능 향상, 타이밍 지연 감소 등 다양한 제품 이점에 대한 소비자의 인식이 높아지면서 시장이 성장하고 있습니다. 또한, 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI) 솔루션을 무선 기술과 통합하고, 제조업체들이 제품 생산을 개선하기 위해 첨단 IC 패키징 시스템을 도입하는 등 시장 성장에 박차를 가하고 있습니다. 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가와 지속적인 제품 다양화 등 다른 요인들도 시장 성장을 긍정적으로 자극하고 있습니다.
주요 시장 세분화:
IMARC 그룹은 2025-2033년 기간 동안의 글로벌, 지역, 국가 수준의 예측과 함께 글로벌 3D IC 시장의 각 세그먼트의 주요 트렌드에 대한 분석을 제공합니다. 저희의 보고서는 유형, 구성 요소, 응용 프로그램, 최종 사용자를 기준으로 시장을 분류했습니다.
유형 통찰력:
스택형 3D
모놀리식 3D
이 보고서는 유형에 따른 3D IC 시장의 세부적인 분석과 분할도 제공합니다. 여기에는 적층형과 모놀리식 3D가 포함됩니다. 보고서에 따르면, 적층형 3D가 가장 큰 부분을 차지했습니다.
구성 요소 통찰력:
실리콘 관통 전극(TSV)
유리 관통 전극(TGV)
실리콘 인터포저
3D IC 시장에 대한 자세한 분석과 부품별 시장 점유율도 보고서에 포함되어 있습니다. 여기에는 실리콘 관통 전극(TSV), 유리 관통 전극(TGV), 실리콘 인터포저 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면, 실리콘 관통 전극(TSV)이 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.
애플리케이션 인사이트:
논리
이미징 및 광전자공학
메모리
MEMS/센서
LED
기타
이 보고서는 또한 3D IC 시장을 애플리케이션별로 세분화하여 분석한 상세한 내용을 제공합니다. 여기에는 로직, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS/센서, LED 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면, MEMS/센서가 가장 큰 부분을 차지했습니다.
최종 사용자 통찰력:
소비자 가전
통신
자동차
군사 및 항공 우주
의료 기기
산업용
기타
최종 사용자를 기준으로 3D IC 시장에 대한 자세한 분석과 분석도 보고서에 포함되어 있습니다. 여기에는 소비자 가전, 통신, 자동차, 군사 및 항공 우주, 의료 기기, 산업용 및 기타가 포함됩니다. 보고서에 따르면 소비자 가전이 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.
지역별 통찰력:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
한국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
중남미
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
이 보고서는 또한 북미(미국과 캐나다), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 호주, 인도네시아 등), 유럽(독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아 등), 중남미(브라질, 멕시코 등), 중동 및 아프리카를 포함한 모든 주요 지역 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 보고서에 따르면, 아시아 태평양은 3D IC의 최대 시장이었습니다. 아시아 태평양 3D IC 시장을 견인하는 요인 중에는 전자 분야에서의 급속한 확장과 우수한 기능을 갖춘 소형 소비자 전자 제품의 구매 증가가 포함됩니다.
<목차>
1 서문
2 범위와 방법론
2.1 연구의 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 소스
2.3.1 주요 데이터 소스
2.3.2 부차적 데이터 소스
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근법
2.4.2 하향식 접근법
2.5 예측 방법론
3 요약
4 서론
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 3D IC 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 실적
5.3 코로나19의 영향
5.4 시장 전망
6 유형별 시장 분석
6.1 적층 3D
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 모놀리식 3D
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
7 구성 요소별 시장 분석
7.1 실리콘 관통 전극(TSV)
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 유리 관통 전극(TGV)
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 전망
7.3 실리콘 인터포저
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 전망
8 응용 분야별 시장 분석
8.1 논리
8.1.1 시장 동향
8.1.2 시장 전망
8.2 이미징 및 광전자
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 전망
8.3 메모리
8.3.1 시장 동향
8.3.2 시장 전망
8.4 MEMS/센서
8.4.1 시장 동향
8.4.2 시장 전망
8.5 LED
8.5.1 시장 동향
8.5.2 시장 전망
8.6 기타
8.6.1 시장 동향
8.6.2 시장 전망
9 최종 사용자별 시장 분석
9.1 가전제품
9.1.1 시장 동향
9.1.2 시장 전망
9.2 통신
9.2.1 시장 동향
9.2.2 시장 전망
9.3 자동차
9.3.1 시장 동향
9.3.2 시장 전망
9.4 군사 및 항공우주 산업
9.4.1 시장 동향
9.4.2 시장 전망
9.5 의료 기기
9.5.1 시장 동향
9.5.2 시장 전망
9.6 산업용
9.6.1 시장 동향
9.6.2 시장 전망
9.7 기타
9.7.1 시장 동향
9.7.2 시장 전망
10 지역별 시장 분석
10.1 북미
10.1.1 미국
10.1.1.1 시장 동향
10.1.1.2 시장 전망
10.1.2 캐나다
10.1.2.1 시장 동향
10.1.2.2 시장 전망
10.2 아시아 태평양 지역
10.2.1 중국
10.2.1.1 시장 동향
10.2.1.2 시장 전망
10.2.2 일본
10.2.2.1 시장 동향
10.2.2.2 시장 전망
10.2.3 인도
10.2.3.1 시장 동향
10.2.3.2 시장 전망
10.2.4 대한민국
10.2.4.1 시장 동향
10.2.4.2 시장 전망
10.2.5 오스트레일리아
10.2.5.1 시장 동향
10.2.5.2 시장 전망
10.2.6 인도네시아
10.2.6.1 시장 동향
10.2.6.2 시장 전망
10.2.7 기타 국가
10.2.7.1 시장 동향
10.2.7.2 시장 전망
10.3 유럽
10.3.1 독일
10.3.1.1 시장 동향
10.3.1.2 시장 전망
10.3.2 프랑스
10.3.2.1 시장 동향
10.3.2.2 시장 전망
10.3.3 영국
10.3.3.1 시장 동향
10.3.3.2 시장 전망
10.3.4 이탈리아
10.3.4.1 시장 동향
10.3.4.2 시장 전망
10.3.5 스페인
10.3.5.1 시장 동향
10.3.5.2 시장 전망
10.3.6 러시아
10.3.6.1 시장 동향
10.3.6.2 시장 전망
10.3.7 기타 국가
10.3.7.1 시장 동향
10.3.7.2 시장 전망
10.4 라틴아메리카
10.4.1 브라질
10.4.1.1 시장 동향
10.4.1.2 시장 전망
10.4.2 멕시코
10.4.2.1 시장 동향
10.4.2.2 시장 전망
10.4.3 기타 국가
10.4.3.1 시장 동향
10.4.3.2 시장 전망
10.5 중동 및 아프리카
10.5.1 시장 동향
10.5.2 국가별 시장 분할
10.5.3 시장 전망
11 추진 요인, 제약 요인, 기회
11.1 개요
11.2 추진 요인
11.3 제약 요인
11.4 기회
12 가치 사슬 분석
13 포터의 다섯 가지 힘 분석
13.1 개요
13.2 구매자의 협상력
13.3 공급자의 교섭력
13.4 경쟁 정도
13.5 신규 진입자의 위협
13.6 대체재의 위협
14 가격 분석
15 경쟁 구도
15.1 시장 구조
15.2 주요 업체
15.3 주요 업체의 프로필
15.3.1 Advanced Micro Devices Inc.
15.3.1.1 회사 개요
15.3.1.2 제품 포트폴리오
15.3.1.3 SWOT 분석
15.3.2 MonolithIC 3D Inc.
15.3.2.1 회사 개요
15.3.2.2 제품 포트폴리오
[본 조사 보고서에 대한 구입 문의]
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